Αποκολλητικό πλεγμα 1,5mm

 Πατήστε πάνω σε οποιαδήποτε εικόνα για μεγέθυνση



      Share:

Removes brazing from solder joints by bonding Made of weave, free from oil and oxide contamination of copper wire of very small diameter Covered with a thin layer of rosin which improves adhesion properties and protects the braid from undesired ox

  • Κωδικός είδους: I85104581015
  • B. Κωδ.: DM-0031-1.5
  • Διαθεσιμότητα: Διαθέσιμο
    Σημαντικό: Για παραλαβή από το κατάστημά μας θα πρέπει πρώτα να επικοινωνήσετε τηλεφωνικά μαζί μας προς αποφυγή οποιασδήποτε ταλαιπωρίας.
3,00€ 3
Τιμές με Φ.Π.Α
Αγορά Wishlist Σύγκριση
Το προϊόν προστέθηκε με επιτυχία στο καλάθι
Περιγραφή είδους


Removes brazing from solder joints by bonding

Made of weave, free from oil and oxide contamination of copper wire of very small diameter

Covered with a thin layer of rosin which improves adhesion properties and protects the braid from undesired oxidation

Ensures removal of solder eliminating the danger of overheating of the desolder

The braid is suitable for work with both the CMOS and SMD elements
Σχετικά προϊόντα

Newsletter

Εγγραφείτε στο newsletter μας για να μαθαίνετε πρώτοι τις προσφορές και τα νέα προϊόντα! Εγγραφή
 
paypalpireausvisamastercardmaestrodiners clubsslmastercardvisarapidssl

Markidis Electronics © 2024. All rights reserved. Designed & Developed with care by TotalWeb®